導讀：2019年4月24-25日， SMTA將在上海世博展覽館6號會議室舉辦SMTA華東高科技技術(shù)研討會。
2019年4月24-25日， SMTA將在上海世博展覽館6號會議室舉辦SMTA華東高科技技術(shù)研討會。研討會將包括行業(yè)中熱門的話題，如：先進封裝及元件、裝配,、商業(yè)與供應鏈、新興技術(shù)、 環(huán)保應用 (軍工、航天、汽車、工業(yè)、石油天然氣)、 基板技術(shù)、制程控制，在如今智能制造新時代，這無疑是場新興技術(shù)的交流盛宴。
SMTA華東高科技技術(shù)研討會將覆蓋以下主題：
先進封裝及元件：2.5/3D封裝和集成、BGA/CSP、生物技術(shù)封裝、元件存儲、連接器技術(shù)、銅柱、銅線打線、擴散打線、嵌入及微型被動元件、環(huán)境測試、故障分析技術(shù)、倒裝芯片、耐高溫封裝、引腳處理、磁力焊接、微型機電系統(tǒng)及傳感器、濕度敏感器件、封裝堆疊(PoP)、光子學、光伏太陽能、可靠性、銀線打線、裸芯片堆疊、系統(tǒng)級封裝、穿透硅通孔、錫須以及晶圓級封裝。
裝配：01005/03015元件及裝配、3D裝配、增材制造、SMT粘膠、替代焊料合金、BGA/CSP裝配、底部端子元件、空腔基板裝配、清洗、敷型涂覆及注膠、基板聯(lián)接裝配、DFX和零缺陷設計、基板上芯片直裝、點膠與底部填充膠、環(huán)氧樹脂助焊劑、工廠設施布置、無鹵與零鹵素、頭枕缺陷、翹曲相關(guān)錫點缺陷、高熔點焊料、激光焊接、無引腳陣平面列封裝、無鉛焊接及可靠性、低溫焊接、小批量與原型機、無潤濕空焊、封裝堆疊裝配、器件廢除、貼裝、印刷、回流焊接與波峰焊接、精密復雜器件返修、返修可靠性、機器人焊接、選擇性焊接、噴涂式點錫膏、焊錫膏與焊點空洞、非焊接式互聯(lián)、供應工程、熱壓打線、底部填充、邊角固定及聚合物強化、汽相焊接以及良率改善。
商業(yè)與供應鏈：產(chǎn)能模型、沖突礦產(chǎn)、合同制造、高仿器件、海外業(yè)務、環(huán)境問題、 精益制造、在岸外包、營運管理、器件廢除、RoHS/REACH合規(guī)、供應商管理以及技術(shù)路線圖。
新興技術(shù)：<=0.3mm間距平面陣列技術(shù)、3D 電路、3D打印和設計規(guī)范、先進封裝、柔性板裝配、玻璃板裝配、空腔板裝配、消費電子、嵌入式主動技術(shù)、嵌入式被動技術(shù)、柔性電子、高頻電子、焊錫膏噴涂、LED技術(shù)、裝配和可靠性、微機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)及射頻技術(shù)、微系統(tǒng)封裝、微系統(tǒng)模組、納米材料、納米技術(shù)、材料和電子、新材料與制程、光電技術(shù)、塑料3D基板聯(lián)接、功耗和散熱管理、電源電子、印刷電子技術(shù)、納米器件的可靠性、助焊劑增強型錫膏、傳感器與制造、智能制造系統(tǒng)、小型芯片切單、固體照明、太陽能技術(shù)、系統(tǒng)級封裝、熱介質(zhì)材料、觸摸屏技術(shù)、虛擬原型機、可穿戴電子以及無線電器。
環(huán)保應用：粘膠、注膠及敷型涂覆材料的環(huán)保應用、促進測試和檢測方法的升級、替代能源、電池剩余電量估算、元件與可靠性、銅線腐蝕與互聯(lián)、商用現(xiàn)成品與淘汰品的生命周期管理、耐高溫電子元件與焊接、無鉛問題與替代高鉛焊料、微斷層造影技術(shù)、生產(chǎn)監(jiān)控與追溯硬件、惡劣環(huán)境中元件壽命的多物理場耦合分析模型預測、基材與表面處理、高功率電子、電子器件模塊的強化以及散熱管理。
基板技術(shù)：生物相容基材、黑焊盤和表面處理缺陷、導電陽極絲 (CAF)、爬行腐蝕、嵌入式被動、主動元件、無鹵、高密度集成HDI、高功率基板、微通孔(包括填充與非填充)、濕度敏感器件、新型層壓板材料、新型表面處理和可靠性、焊盤坑裂、阻焊膜以及基材可靠性。
制程控制：聲學成像(C-SAM)、自動光學檢查的效益、計算機集成制造(CIM)、ICT在線測試、工藝制程模型、軟件、測試策略以及2D/3D X光檢查。
會議議程：
4月24日會議議程
4月25日會議議程
SMTA華東高科技技術(shù)研討會與NEPCON China2019再度合作，必然掀起新的浪潮。
2018SMTA華東高科技技術(shù)研討會
2019年4月24-25日， SMTA將在上海世博展覽館6號會議室舉辦SMTA華東高科技技術(shù)研討會。研討會將包括行業(yè)中熱門的話題，如：先進封裝及元件、裝配,、商業(yè)與供應鏈、新興技術(shù)、 環(huán)保應用 (軍工、航天、汽車、工業(yè)、石油天然氣)、 基板技術(shù)、制程控制，在如今智能制造新時代，這無疑是場新興技術(shù)的交流盛宴。
SMTA華東高科技技術(shù)研討會將覆蓋以下主題：
先進封裝及元件：2.5/3D封裝和集成、BGA/CSP、生物技術(shù)封裝、元件存儲、連接器技術(shù)、銅柱、銅線打線、擴散打線、嵌入及微型被動元件、環(huán)境測試、故障分析技術(shù)、倒裝芯片、耐高溫封裝、引腳處理、磁力焊接、微型機電系統(tǒng)及傳感器、濕度敏感器件、封裝堆疊(PoP)、光子學、光伏太陽能、可靠性、銀線打線、裸芯片堆疊、系統(tǒng)級封裝、穿透硅通孔、錫須以及晶圓級封裝。
裝配：01005/03015元件及裝配、3D裝配、增材制造、SMT粘膠、替代焊料合金、BGA/CSP裝配、底部端子元件、空腔基板裝配、清洗、敷型涂覆及注膠、基板聯(lián)接裝配、DFX和零缺陷設計、基板上芯片直裝、點膠與底部填充膠、環(huán)氧樹脂助焊劑、工廠設施布置、無鹵與零鹵素、頭枕缺陷、翹曲相關(guān)錫點缺陷、高熔點焊料、激光焊接、無引腳陣平面列封裝、無鉛焊接及可靠性、低溫焊接、小批量與原型機、無潤濕空焊、封裝堆疊裝配、器件廢除、貼裝、印刷、回流焊接與波峰焊接、精密復雜器件返修、返修可靠性、機器人焊接、選擇性焊接、噴涂式點錫膏、焊錫膏與焊點空洞、非焊接式互聯(lián)、供應工程、熱壓打線、底部填充、邊角固定及聚合物強化、汽相焊接以及良率改善。
商業(yè)與供應鏈：產(chǎn)能模型、沖突礦產(chǎn)、合同制造、高仿器件、海外業(yè)務、環(huán)境問題、 精益制造、在岸外包、營運管理、器件廢除、RoHS/REACH合規(guī)、供應商管理以及技術(shù)路線圖。
新興技術(shù)：<=0.3mm間距平面陣列技術(shù)、3D 電路、3D打印和設計規(guī)范、先進封裝、柔性板裝配、玻璃板裝配、空腔板裝配、消費電子、嵌入式主動技術(shù)、嵌入式被動技術(shù)、柔性電子、高頻電子、焊錫膏噴涂、LED技術(shù)、裝配和可靠性、微機電系統(tǒng)、微光機電系統(tǒng)及射頻技術(shù)、微系統(tǒng)封裝、微系統(tǒng)模組、納米材料、納米技術(shù)、材料和電子、新材料與制程、光電技術(shù)、塑料3D基板聯(lián)接、功耗和散熱管理、電源電子、印刷電子技術(shù)、納米器件的可靠性、助焊劑增強型錫膏、傳感器與制造、智能制造系統(tǒng)、小型芯片切單、固體照明、太陽能技術(shù)、系統(tǒng)級封裝、熱介質(zhì)材料、觸摸屏技術(shù)、虛擬原型機、可穿戴電子以及無線電器。
環(huán)保應用：粘膠、注膠及敷型涂覆材料的環(huán)保應用、促進測試和檢測方法的升級、替代能源、電池剩余電量估算、元件與可靠性、銅線腐蝕與互聯(lián)、商用現(xiàn)成品與淘汰品的生命周期管理、耐高溫電子元件與焊接、無鉛問題與替代高鉛焊料、微斷層造影技術(shù)、生產(chǎn)監(jiān)控與追溯硬件、惡劣環(huán)境中元件壽命的多物理場耦合分析模型預測、基材與表面處理、高功率電子、電子器件模塊的強化以及散熱管理。
基板技術(shù)：生物相容基材、黑焊盤和表面處理缺陷、導電陽極絲 (CAF)、爬行腐蝕、嵌入式被動、主動元件、無鹵、高密度集成HDI、高功率基板、微通孔(包括填充與非填充)、濕度敏感器件、新型層壓板材料、新型表面處理和可靠性、焊盤坑裂、阻焊膜以及基材可靠性。
制程控制：聲學成像(C-SAM)、自動光學檢查的效益、計算機集成制造(CIM)、ICT在線測試、工藝制程模型、軟件、測試策略以及2D/3D X光檢查。
會議議程：
4月24日會議議程
4月25日會議議程
SMTA華東高科技技術(shù)研討會與NEPCON China2019再度合作，必然掀起新的浪潮。
2018SMTA華東高科技技術(shù)研討會
