據外媒AnandTech報導，東芝在戴爾EMC世界年夜會上，初次對外展現了采取64層BiCS 3D堆疊技巧的SSD制品，歸屬于XG3系列，也就是OCZ RD400的OEM版。這塊SSD支撐NVMe，走PCIe 3.0通道，容量1TB，內置筆記本中。
至于單晶顆粒是256Gb照樣更先輩的512Gb，本次的長久展現中東芝并未對外解釋，明顯，后者的層級更高。
多層堆疊3D TLC閃存的利益很顯著，表現在SSD閃存芯片體積不變的情形下容量晉升，并且有助于下降本錢。
跟著SSD從晚期的體系盤退化到開端作為用戶的主力盤，往后的趨向勢必是憑仗更年夜的容量、更小的空間占用和更快的速度來完全代替機械硬盤，乃至是一度被以為是弗成替換的“倉庫式存儲”后者。
另外，記者也懂得到，比擬于機械硬盤在技巧層面提高遲緩乃至原地踏步，愈來愈成為PC明星產物的SSD的成長卻步履輕巧、邁向黃金期。
