本周議題我們環繞年夜陸封測企業的本錢擴大周期睜開評論辯論，具體論述封測企業本錢擴大下的半導體裝備企業受害邏輯。

新一輪封測企業本錢擴大周期，配套晶圓制作線達產的時光線順次睜開，后道裝備受害邏輯充足，詳拆投資裝備細節，受害水平以ASM Pacific/南方華創/長川科技等順次排序。

我們看到，中國年夜陸集成電路的扶植周期從2018 年開啟，本輪扶植的密集投資始于晶圓制作范疇，但跟著晶圓線的密集進入試產期，封測真個配套扶植也行將睜開。我們統計國際今朝在建晶圓制作線有17 條，將來產能將達85 萬片/月。我們看到了華天科技在南京的結構，通富微電在合肥的產線配套合肥長鑫，相似于晶圓廠扶植投資，國際的封測廠也開端進入新一輪本錢密集投資期。

而封測廠的配套扶植在晶圓廠扶植行將完成首批次產能扶植后，也響應的隨之睜開。從傳統封測廠常態下的本錢收入看，一年保持在5 億美金閣下。而本輪半導體晶圓廠扶植的睜開，直接拉動封測廠本錢收入下行。

從本錢收入角度斟酌，與前道裝備對應晶圓制作線類比，封測裝備的開支同后端裝備的推銷正相干。我們斟酌到配套先輩制程的先輩封裝技巧，所推銷的先輩封裝裝備品類單一，我們參考長電科技在比來的募投項目“通信與物聯網集成電路中道封裝技巧家當化項目”中表露的數據，來盤算封測廠的裝備投資金額和所需裝備情形。

在以后時點，我們以為國際裝備公司存在戴維斯雙擊邏輯

裝備公司在第一階段晚期擴大期時，享用高估值溢價。以Lam Research 為例，從1991-2000 年間公司的凈利潤情形和股價表示來看，即使在公司凈利潤涌現負值的情形下，因為市場看好泛林研討的歷久成長，公司股價仍然出現疾速增加狀況。

同時，從1994 年-2013 年如許一個完全半導體周期情形來看，半導體裝備的股價表示與本錢開支關高度相干，每次半導體本錢開支的擴大都意味著帶動裝備公司股價的新一輪下跌。新一輪本錢開支周期下帶動裝備公司的事跡敏捷晉升。

建議存眷： ASM Pacific（H）/中芯國際（H），南方華創，圣邦股分，納思達，通富微電/長電科技，中環股分、風華高科/艾華團體，紫光國芯/兆易立異，三安光電，揚杰科技/捷捷微電，精測電子，環旭電子

風險提醒：半導體行業成長不及預期，家當政策攙扶力度不及預期，微觀經濟招致本錢開支不及預期

□ .潘.暕./.陳.俊.杰./.張.昕  .天.風.證.券.股.份.有.限.公.司