近日，SEMI(國際半導(dǎo)體家當(dāng)協(xié)會(huì))在年度SEMICON West博覽會(huì)上宣布年中猜測申報(bào)，該申報(bào)指出2018年全球集成電路半導(dǎo)體系體例造裝備的發(fā)賣額估計(jì)增長10.8%，到達(dá)627億美元，跨越客歲創(chuàng)下的566億美元的汗青高位；同時(shí)估計(jì)半導(dǎo)體裝備市場2019年將會(huì)創(chuàng)下新記載，估計(jì)增加7.7%，到達(dá)676億美元。

  在集成電路半導(dǎo)體系體例造裝備各個(gè)細(xì)分市場，SEMI年中猜測，2018年晶圓加工裝備將增加11.7%至508億美元；由晶圓廠裝備、晶圓制作和光罩裝備構(gòu)成的另外一個(gè)前端部門估計(jì)本年將增加12.3%，到達(dá)28億美元；估計(jì)2018年封裝裝備部分將增加8.0%至42億美元；而半導(dǎo)體測試裝備估計(jì)本年將增加3.5%至49億美元。

  在全球各個(gè)國度和地域市場表示來看，SEMI猜測，2018年，韓國將持續(xù)第二年堅(jiān)持最年夜的裝備市場位置；而中國年夜陸排名將上升，初次位居第二。

  值得一提的是，中國年夜陸將以43.5%的增加帶領(lǐng)先，日本為32.1%，歐洲地域?yàn)?1.6%，北美地域?yàn)?.8%，韓國則為0.1%。SEMI猜測到2019年，中國將代替韓國躋身榜首。

  雖然市場范圍偉大，且增速驚人，但在半導(dǎo)體裝備市場，美國、日本、荷蘭是世界半導(dǎo)體設(shè)備制作的三年夜強(qiáng)國，分離占領(lǐng)了全球市場份額的37%、20.6%和13.55%，留給其他國度的“蛋糕”不到30%。

  近幾年，國際在集成電路半導(dǎo)體范疇完成部門技巧沖破。但弗成否定的是，國際設(shè)備家當(dāng)獲得的只是“點(diǎn)”上的沖破，還面對(duì)成套性較差、穩(wěn)固性紛歧、高端裝備缺位等浩瀚困難。

  “集成電路設(shè)備制作是我國芯片家當(dāng)鏈中最軟弱的環(huán)節(jié)。”中國迷信院微電子研討所所長葉甜春表現(xiàn)，“國際集成電路家當(dāng)要想控制成長主導(dǎo)權(quán)，集成電路設(shè)備是必需要處理的成績。”

  (記者_(dá)柯國笠)