國際半導體家當協會(SEMI)日前宣布年中猜測申報，表現2018年全球半導體裝備發賣金額將生長10.8%，達 627億美元，超出客歲所創下566億美元的汗青高點。2019年全球半導體裝備市場發賣金額可望續立異高，估計將生長7.7%，到達676億美元。

  SEMI年中猜測申報指出，2018年“晶圓處置裝備”估計將生長11.7%，到達508億美元。“其他前端裝備”，包含晶圓廠裝備、晶圓制作，和光罩/倍縮光罩裝備，估計將生長12.3%，到達28億美元。2018年“封裝裝備”估計將生長8.0%，到達42億美元，“半導體測試裝備”本年估計生長3.5%，到達49億美元。

  以各區域市場來看，2018年韓國將持續第二年留任全球最年夜裝備市場，中國本年初次位居第二，臺灣第三。在生長率部門，SEMI臺灣區總裁曹世綸表現，中國市場在外資企業的積極投資下，本年的生長幅度最年夜(43.5%)，其次分離為日本(32.1%)、西北亞(19.3%)、歐洲(11.6%)、北美(3.8%)和韓國(0.1%)。臺灣半導體裝備收入金額本年在缺少新內存產能建置的投資下，生長幅度稍低，但來歲度因為晶圓代工場商在先輩制程及產能的連續投資下和內存廠商的制程晉升，預期將出現較高幅度的生長。臺灣中歷久而言全體收入仍將出現穩健生長態勢。

  2019年，SEMI猜測中國半導體裝備發賣金額生長幅度最年夜(46.6%)，到達173億美元。2019年中國、南韓及臺灣預感將穩坐前三年夜市場，中國排名也將攀爬至第一。南韓將以163億美元成為全球第二年夜市場，臺灣半導體裝備發賣金額則有接近123億美元的程度。